Macchina di assemblaggio di chip RFID Modellu: ST-FC180

Descrizzioni generali

RFIDMacchina di assemblaggio di chip Modellu: ST-FC180
A macchina di ligame di chip RFID cumpletamente automatica hè aduprata per HF、Incollaggio di chip UHF, larghezza di a rete di u substratu (direzione CD) finu à 200 MM, a macchina hè integrata cù u srotolamentu di l'antenna, a distribuzione di colla, l'attaccamentu di u stampu, a pressa à caldu, a verificazione QC, u puntu di intarsia cattivu, ecc., 8 è 12 pollici di discu di wafer sò cumpatibili, 6 pollici di discu di wafer devenupersunalizatufattu.

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Introduzione

1. Questu equipamentu spezializatu hè cuncipitu per a pruduzzione roll-to-roll di inlay RFID è l'incollaggio di chip. Hè ideale per l'incollaggio flip-chip à una sola fila di prudutti chì presentanu antenne opache o semi-trasparenti (cum'è antenne PET à base di carta o opache).
2. Utilizendu un sistema sofisticatu di ricunniscenza di visione, a macchina identifica è localizza precisamente i chip minusculi - furniti in vassoi - è ancu antenne flessibili; in seguitu, attuatori à alta velocità è alta precisione eseguiscenu l'incollaggio accuratu di i chip à l'antenne.

Funziunalità

Adattu per PET, antenna di carta;
Larghezza di u materiale di u substratu::30 ~ 200 mm, spessore:≥50μm, a pusizione di attaccamentu di l'antenna hè in u centru;
Wdimensione di u discu dopu: 8 è 12 pollici,
WDimensione dopu: da 0,35 * 0,3 mm à 3 * 3 mm durante questu intervallu;
Tspessore di a cialda: 0,075-0,16 mm;
Colla: ACP hè accettabile, NCP: ancu micca validata;
Plimite di pruritu in l'assi X è Y:minimu15 mm, massimu 240 mm (osservazione: u passu deve esse un multiplu interu trà 157 è 240 mm)

Specificazione Tecnica

#	Parametru	Valore
1	Dimensione	L6000L1300A1750 (mm)
2	Pesu	Circa 2000 kg
3	Tensione nominale	Trè fasi, AC380V
4	Potenza Nominale	Circa 16 kW
5	Pressione di l'aria	0,6 ~ 0,8 MPa
6	Cunsumu d'aria	Circa 100 L/MIN
7	N° di l'operatore	1 persona
8	Tipu di cuntrollu	PC
9	Sistema Operativu	Vince 10
10	UPH	Passu 25mm: 15000 pezzi/h
		Passu 50mm: 7500 ~ 8000 pezzi/h
		Passu 150mm: 2600 pezzi/h
11	Rendimentu	99,70%
12	Rumore	≤85 dB
13	Precisione di l'attaccu di a matrice	±0,05 mm
14	Materiale di l'applicazione	Intarsiu seccu unicu
15	Substratu	PET, carta; spessore: ≥0,05 mm
16	Cambiamentu cù u tempu - Cambiamentu cumpletu di u produttu (antenna è chip è forse ACP / NCP)	Circa 150 minuti
17	Cambiamentu cù u tempu - Solu Wafer/Chip	5 minuti